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王耀华; 洪津;
南京工程兵工程学院;
爆炸焊接; 结合界面; 大波状; 小波状; 微波状;
机译:爆炸复合板结合界面附近裂纹附近的应力场
机译:[SUS304ULC / Ta / Zr爆炸桥接头的氢脆研究系列]“ Ta / Zr接头界面的氢脆开裂特征和Zr母材的氢脆机理”“ Ta / Zr接头界面的氢脆”各种影响结晶的因素“” Ta / Z在水下抛光过程中“界面处的氢脆破裂现象和氢脆化机理”“ Ta / Zr界面处氢扩散和氢化物沉淀的计算机模拟”“ Ta防止Zr / Zr键合界面氢脆的施工准则的建议”
机译:通过爆炸焊接制备的Ti6Al4V / CP-Ti / CP-Ti /铜复合板界面性能的实验性和数值研究
机译:靠近结合界面的平行裂纹的爆炸复合板的断裂强度
机译:复合板中的超声导波:利用宽带聚焦空气耦合超声研究界面结合条件和材料性能的研究。
机译:基于波纹接口的304 / Q345R复合板轧制技术
机译:复合板中的超声导波:利用宽带聚焦空气耦合超声研究界面结合条件和材料性能确定
机译:三种爆炸和三种爆炸的冲击波衰减和激发研究
机译:测定至少三种分析物的方法,组合物,测定至少三种分析物的试剂盒以及至少三种结合伴侣用于测定样品中至少三种分析物的用途
机译:爆炸结合法制备金属复合板的工艺
机译:混合受体毒素S 304和DNA片段NS 304编码混合受体毒素S 304
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