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张德库; 邹贵生; 吴爱萍; 杨俊; 刘根茂;
清华大学,机械工程系,北京,100084;
Si3N4陶瓷; 钎焊; 钎缝厚度; 强度; 应力;
机译:孔直径对异种铝合金薄板间无冲模搅拌缝接头强度和接头形成的影响
机译:直线缝确定结构单元焊接接头中残余应力的三轴分布及其在裂纹型缺陷存在下对接头强度的影响
机译:纳米粒子改性钎料将SiO2陶瓷与TC4合金连接
机译:金镀层厚度对化学镀Ni-P / Au镀铜焊盘上Sn-Ag基钎料的界面反应和接头强度的影响
机译:变色子结构下陶瓷厚度和树脂水泥阴影对瓷层压板表面颜色的影响。
机译:间隙角对陶瓷基金属钎料接头抗拉强度的影响
机译:PdCo(NiSiB)-V系钎料钎焊连接Si3N4陶瓷和界面反应
机译:粘接剂厚度对接头强度的影响
机译:钎料,钎料膏,陶瓷电路基板,陶瓷主电路基板和功率半导体模块
机译:钎料,钎料膏,陶瓷电路基板,陶瓷主电路板和功率半导体模块
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