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修子扬; 宋美慧; 孙东立; 张强; 武高辉;
哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001;
Si颗粒; 铝基复合材料; 热膨胀; 热导率; 电子封装;
机译:增强体形状对颗粒增强复合材料物理性能和代表性体积元素的影响:统计和数值方法
机译:原位Mg2SIP含量对Mg2SIP / AZ91D复合材料微观结构和力学性能的影响
机译:增强体积分数和尺寸对热等静压白铁基复合材料组织和耐磨性的影响
机译:挤压铸造方法制造的Al {Sub} 2O {Sub} 2 / LD11复合材料的甘露出节和生长行为研究
机译:ion离子含量对纳米晶氧化锌和氧化g物理性能的影响。
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机译:杂质含量和大小对豆粒状物理性能的影响杂质含量和大小对豆粒状物理性能的影响
机译:陶瓷基复合材料的组合高温气热结构物理性能测试;最后的表现来看。 2004年3月29日至2007年12月31日
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机译:制造SIP2和SIP2 / C的方法,用于SIP2和SIP2 / C的复合材料的阳极材料以及包括该SIP2和SIP2 / C的可充电电池
机译:环型热Siphoon,斯特林制冷机和环型热Siphoon的组装结构
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