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杨敏; 邹增大; 王新洪; 曲仕尧; 王育福;
山东大学,材料科学与工程学院,山东,济南,250061;
Si3N4陶瓷; Inconel600; Nb/Cu/Ni; 界面反应; 反应层;
机译:NiP / Ni / Cu和Ni / Cu多层体系在无光锡层中的界面反应和锡晶须形成的研究
机译:在Sn-3.5Ag焊料/化学镀Ni-P的Cu衬底系统中形成的初始界面反应层
机译:Ni和Ni包覆碳纳米管对Sn58Bi / Cu金属间化合物层界面反应和生长行为的影响
机译:使用Cu / Ni多孔复合材料将蓝宝石钎料与Inconel 600的界面反应和钛分布的研究
机译:在水性乳胶系统的成膜期间干燥不均匀性:皮肤层形成的机制研究
机译:Ti40Zr25B0.2Cu非晶焊料钎焊Si3N4陶瓷/ Cu / 304不锈钢的界面组织和性能
机译:Cu47Ti34ZR1111Ni8,Zr52.5Cu17.9ni14.6Al10Ti5和Zr57cu15.4Ni12.6A110NB5散装金属玻璃形成合金
机译:Cu,Ni和Cu-Ni合金中的氦气泡形成
机译:Ni-Zn-Cu基铁氧体颗粒,包含Ni-Zn-Cu基铁氧体颗粒和Ni-Zn-Cu基铁氧体烧结陶瓷的生片
机译:基于NI-ZN-CU的铁氧体颗粒,绿色板料,包含基于NI-ZN-CU的铁氧体颗粒和基于NI-ZN-CU的铁氧体烧结陶瓷
机译:Ni-Zn-Cu铁氧体颗粒,包含Ni-Zn-Cu铁氧体颗粒和Ni-Zn-Cu铁氧体烧结陶瓷的生片
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