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张建华; 袁方; 张金松;
上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室,上海,200072;
上海大学机电工程与自动化学院,上海,200072;
非导电胶; 玻璃覆晶; 翘曲; 热应力; 数值模拟;
机译:残余应力分布对木材翘曲原木翘曲的影响:基于光束理论的数值模拟
机译:粘接参数对非导电膜玻璃芯片模块翘曲影响的仿真研究
机译:木板翘曲机理研究(第二次报告,一维木板翘曲模型以及平面方向翘曲的实验验证和考虑)
机译:基于翘曲的基于翘曲的度量,并在第二层互连中预测可靠性
机译:使用各向异性导电胶膜的集成电路芯片互连性能。
机译:具有翘曲函数的翘曲产品双斜子流形的几何不等式
机译:“使用多个数据集(V0.2”(V0.2)“的”基于地标的同源多点翘曲方法“的”基于地形的同源多点翘曲方法“中的”基于地形的同源多点翘曲方法“。
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:非导电胶膜的组成和包含该胶膜的非导电胶膜的组成
机译:减少翘曲的半导体封装基板及翘曲封装基板翘曲的方法
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