SiC基可加工陶瓷材料的强化研究

摘要

采用常压烧结在1 700 ℃下制备出质量分数范围为0～40％的SiC/C(石墨)复相陶瓷材料,对烧结的基体进行浸渗和二次烧结处理,测试了浸渗/二次烧结前后的力学性能、物相组成,并观察了显微结构,对比浸渗和二次烧结等工艺对材料性能的影响.结果表明:浸渗/二次烧结处理能大大降低复合材料的气孔率,提高其强度和硬度.1 700℃烧结后,20％石墨质量分数的SiC/C复合材料试样经过浸渗处理,显气孔率约从32％降低到25％,抗弯强度从46 MPa提高到89 MPa,复合材料的维氏硬度从 285 MPa增加到470MPa.