退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
伊藤谨司; 黄美超;
机译:序言 - 了解印刷电路板设计的基础:第7条热层组成仔细考虑基材并设计基材
机译:通过新设计的热解工艺管理印刷电路板:通过RSM方法进行工艺优化
机译:用自然空气冷却的单位热设计的印刷电路板放置的优化
机译:三维电子散斑干涉术在印刷电路板热响应分析中的应用
机译:SRAM和三维TSV IC的可靠性:针对软错误和三维热建模的设计保护
机译:从嗜热嗜热菌中提取双功能PGK-TIM融合蛋白的基因:设计和鉴定单独的磷酸三糖异构酶。
机译:气密密封单元热设计印刷电路板的放置优化
机译:热保护系统的三维有限元烧蚀热响应及热结构设计
机译:印刷电路板的热设计仿真方法以及印刷电路板的热设计仿真程序
机译:多层印刷电路板的热设计仿真支持方法和多层印刷电路板的热设计仿真支持程序
机译:从多层印刷电路板的热设计仿真支持方式获取所有层的信息以及图形数据
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。