低共熔溶剂中Ni-Co合金电沉积的工艺研究

摘要

在摩尔比为1∶2的氯化胆碱-尿素(ChCl-Urea)低共熔溶剂中,在纯铜基体表面制备Ni-Co合金镀层。分别研究沉积温度、沉积电位、主盐浓度比三种因素对Ni-Co合金沉积镀层的影响,通过观察镀层的微观形貌,并利用极化曲线对Ni-Co合金镀层的耐蚀性进行分析,确定ChCl-Urea-NiCl_(2)·6H_(2)O-CoCl_(2)·6H_(2)O体系中最佳沉积条件为:沉积电位为-1.00V,镍盐与钴盐的摩尔浓度比为5∶1,沉积温度为70℃,沉积时间为30min。制备的镀层均匀致密,具有良好的耐蚀性。