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旋切轨迹与单板厚度均匀性的理论研究

         

摘要

应用数学理论证明了装刀高度h无论为何值,单板旋切机的旋切轨迹都属于渐开线.阐述了装刀高度对单板厚度均匀性的影响.在旋切过程中,单板厚度随木段半径R值的减少而增加,而且|h|越大,单板厚度不均匀程度越严重,并推导出单板厚度差的计算方程式.为合理设计和使用旋切机提供了理论依据.

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