掺杂SnO2/Cu新型纳米复合材料的制备

摘要

分别采用溶胶-凝胶、粉末冶金工艺制备了TiO2掺杂纳米SnO2粉体、掺杂SnO2/Cu纳米复合材料.采用XRD对纳米SnO2的掺杂效果进行了评估,并分别采用TEM、SEM对掺杂SnO2纳米颗粒及SnO2/Cu纳米复合材料的微观形貌进行了观察,最后对复合材料的硬度与电导率进行了测量.结果表明通过本文所述工艺可成功实现TiO2对纳米SnO2的掺杂,所得掺杂SnO2颗粒为圆球形,粒径约为10nm.掺杂SnOJCu纳米复合材料拥有优良的导电性能及显著提高的硬度.随掺杂SnO2含量的增加,复合材料的电导率下降,而硬度增加.复压复烧及冷变形工艺均可明显提高复合材料的硬度与电导率.