气体渗硼层孔洞成因探讨

摘要

渗层易产生孔洞,是长期困扰气体渗硼发展的主要问题之一。本文通过对渗硼孔洞的电子探针扫描和气体渗硼的热力学分析证实:在BCl_3+H_2渗硼气氛中,孔洞主要是由Fe-Cl产物组成,气氛中的残留H_2O、O_2加剧了产物的形成。严格控制气氛中残留H_2O、O_2含量不仅可有效地防止孔洞的形成,而且可大幅度降低BCl_3用量。此外还讨论了B.Cl_2的扩散特点及温度对孔洞形成的影响。