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张国威; 赵秀平;
不详;
半导体制冷器; 镍锡金属化层; 电冲击;
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下锡/镍之间的锡诱导铜扩散和金属间化合物形成
机译:用表面有机金属化学改性将纳米镍与锡中的纳米镍选择性进行6-甲基-5-庚酮-2-酮
机译:用表面有机金属化学改性将纳米镍选择性用锡氢化6-甲基-5-庚酮-2-酮
机译:制备金属化颗粒和锡锡锡锌矿床复苏,镀锌复合铁浓缩物
机译:使用混合悬浮溶液原料通过等离子喷涂制造直接氧化镍基阳极(氧化钡-镍-YSZ,二氧化铈-镍-YSZ和锡-镍-YSZ)的研究。
机译:锡在镍和铜金属化过程中表面扩散扩散引起电迁移的新机理
机译:亚锡基:σ-结合到有机基团的锡(II)的有机金属化合物亚锡基:σ-结合至有机基团的锡(II)的有机金属化合物
机译:第I组有机金属化学研究。十二。由对亚苯基 - 双 - (二甲基锡氢化物)和二苯基锡二氢化物衍生的线性加聚聚合物
机译:将硅半导体晶体焊接到镍载体上-尤其是功率半导体通过锡膜焊接到镀镍的铜散热片上
机译:生产用铝,锰,铁,钴,镍,铜,锡和锆金属化的染料的方法
机译:用于热电致冷器的热电致冷装置,适用于该热电致冷装置的半导体的制造方法以及使用该热电致冷装置的热电致冷器
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