细晶W-Cu复合FGM制备及其显微组织特征

摘要

研究喷雾干燥-煅烧还原-球磨工艺对W-10Cu,W-20Cu和W-30Cu复合粉末性能的影响,进而采用低温-步液相烧结制备三层W/Cu梯度功能材料(FGM),并对其进行金相组织、能谱和显微硬度分析.研究结果表明:适当的还原-球磨工艺可以控制W-Cu粉末形貌、粒度,进而提高粉末烧结活性.球磨后的W-10Cu和W-20Cu粉末在1 380℃烧结120 min后达到全致密,球磨40h后的W-10Cu和W-20Cu粉末烧结收缩率比普通状态的W-30Cu粉末的收缩率大.煅烧还原-球磨W-Cu复合粉末进过三层铺粉压制、烧结后,Cu相形成连续网状结构,细小W颗粒均匀分布,材料接近全致密、层间结合完好.材料截面成分和硬度沿梯度方向连续渐变.