泵送剂改善膏体流变性能试验及机理分析

摘要

为改善膏体在进行膏体充填试验时的流动性能,进行泵送剂的试验研究并测试泵送剂的持久性,从膏体絮团结构入手,对泵送剂改善膏体流动性的机理进行分析.研究结果表明:添加泵送剂之后,膏体的屈服应力减小为原来的1/10,黏度降低57％,膏体输送的沿程阻力由59.43 MPa减小为6.20 MPa.0.8 h内膏体的剪切应力只增加4％.膏体内的絮团结构是导致膏体流动性差的主要原因.通过进行显微图像观测,证实泵送剂可破坏膏体絮团结构.泵送剂的主要作用有吸附作用、分散作用、润滑作用,理论分析与试验结果一致.