低介电高耐热丁苯树脂/双马来酰亚胺复合材料制备与研究

摘要

采用丁苯树脂(SBR)和N,N′-4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)为树脂原料,制备了一种具有低介电常数、高耐热性能的复合材料,研究了BMI添加量对复合材料的介电性能和耐热性能的影响。当BMI添加量为10%时,复合材料的介电常数为3.24,介电损耗正切为4.13×10^(-3)。红外光谱分析(IR)与SEM分析表明,BMI与丁苯树脂发生交联固化反应;DSC和TGA分析表明,复合材料的熔融温度为200℃,初始热分解温度为450℃,质量损失率为50%。