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杨贵荣; 马颖; 宋文明; 郝远;
国家有色金属新材料重点实验室,甘肃,兰州,730050;
兰州理工大学材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050;
中科院兰州化物所固体润滑实验室,甘肃,兰州,730000;
铸渗; 工艺参数; 铜合金;
机译:电子显微镜进行显微组织分析•分析技术的进步:铜合金贝氏体的显微组织分析
机译:(D033)使用萃取分离法测定沉淀铜合金的定量组织分析
机译:多轴塑性屈曲后铝合金和铜合金圆壳的组织分析
机译:工艺参数对表面改性Cu-Sn青铜合金微观结构,硬度和磨损性能的研究
机译:工艺参数对直接金属激光烧结金属表面粗糙度和孔隙率的影响
机译:通过新的触摸转移测定法对抗菌剂表面进行“栩栩如生”评估,与含银表面相比,铜合金具有强大的优势
机译:铜合金表面对稻草水产养殖中铜合金表面的抗偏运动效应
机译:熔融沉积可加工蜡型工艺参数对表面光洁度的影响
机译:铜和铜合金的表面处理剂及其水溶液,铜和铜合金的表面处理方法以及铜和铜合金的表面处理方法
机译:工艺参数选择单元,工艺参数选择方法,工艺参数选择程序,程序记录介质以及包括工艺参数选择单元的制造工艺控制系统
机译:决定工艺参数,工艺参数或工艺参数两者以形成设计规则和系统的电路布局的工艺参数或设计规则以及半导体集成电路器件的方式和生产方式,以及
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