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温佳源; 宋贵宏; 赵鑫; 贺春林;
沈阳工业大学材料科学与工程学院;
辽宁沈阳110870;
沈阳大学辽宁省先进材料重点实验室;
辽宁沈阳110044;
铜; 电沉积; 磁控溅射; 镍−铬合金; 镍−铬−铝−硅合金; 多层膜; 微观结构; 耐蚀性;
机译:磁控溅射沉积在CoCrMo上的TiAlPtN / TiAlN / TiAl多层膜的IBA分析和耐蚀性
机译:反应磁控溅射制备的TiAlCN / CN_x多层膜的离子束分析,耐蚀性和纳米力学性能
机译:贫铀中磁控溅射制备Ti / Cr纳米多层膜的界面结构和耐蚀性
机译:海水中覆铜膜的耐蚀性研究
机译:铜/ X多层膜(X =铬,钼,钨,钽,rh)中的铜结构和L边缘X射线吸收。
机译:镁合金AZ31上逐层组装的聚丙烯酸多层膜诱导的Ca–P涂层的体外耐蚀性
机译:反应磁控溅射制备的TiAlCN / CNx多层膜的离子束分析,耐蚀性和纳米力学性能
机译:磁控溅射制备Cu / Ta多层膜的力学性能
机译:具有优异的耐蚀性,耐蚀性,耐腐蚀性的确认方法的多孔质阳极氧化皮膜的耐裂纹性及耐裂纹性铝合金构件,以及耐蚀性和耐蚀性优异的形成方法及多孔质阳极氧化皮膜的形成条件。
机译:内部复合层的制造方法,该内部复合层由电绝缘性基材和形成在其上的铜层以及覆盖该铜层的偶联剂膜组成,该多层膜用于多层电路板
机译:评价高耐蚀构件,高耐蚀构件的耐蚀性的方法及其生产方法
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