基于3D打印技术的微沟槽金属铜电铸工艺

摘要

cqvip:提出采用3D打印技术与电铸技术相结合的工艺方法制作微沟槽。首先利用3D打印技术制备具有微沟槽结构的基体,经表面导电处理后制成电铸阴极,然后采用电铸技术加工微沟槽。通过正交试验考察了加工间距、阴极电流密度、搅拌速率、温度等工艺参数对铸层显微硬度的影响,加工出了形貌较好的深为547μm、宽为355μm的微沟槽。通过极差分析得出阴极电流密度是影响铸层硬度的最主要因素。获得最大硬度的最佳工艺条件为:加工间距40 mm,阴极电流密度6 A/dm2,搅拌速率600 r/min,温度26℃。