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印刷线路板中的选择性化学镍金技术

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摘要

介绍了选择性化学镀镍、浸金工艺的原理、流程和操作参数.该技术用于印刷线路板表面精饰,镀层平整、电阻小、锡焊性好、耐磨性强.

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来源
《电镀与涂饰》 |2003年第5期|27-29|共3页
作者
邓清田; 刘俊; 王俊峰;
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作者单位

南方冶金学院,江西,赣州,341000;

南方冶金学院,江西,赣州,341000;

南方冶金学院,江西,赣州,341000;

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正文语种 chi
中图分类 TQ153.12;
关键词
化学镀镍; 浸金; 选择性; 印刷线路板;

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