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荆慧; 吕广庶; 蔡刚毅; 马壮;
北京理工大学材料学院,北京,100081;
化学镀镍; 复合镀; 耐磨性; 摩擦系数;
机译:不同磷含量化学镀镍层的高温耐磨性研究
机译:化学镀镍层的硬度和耐磨性
机译:650℃熔盐沉积Na_2SO_4-NaCl中不同磷含量化学镀镍层的耐高温腐蚀性能研究
机译:化学镀镍层的高温热处理,以提高耐蚀性和耐磨性
机译:黑色金属基底和镀液稳定剂中的碳夹杂物对化学镀镍层孔隙率的影响
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:热处理对化学镀镍涂层微压痕硬度,耐磨性和耐蚀性的影响
机译:磷含量和热处理对化学镀镍层可加工性的影响
机译:化学镀镍溶液,使用相同镀层的化学镀镍方法以及使用相同镀层的柔性镀镍层
机译:用于电路板制造的化学镀镍方法是在化学镀镍之前将电沉积的镍层脱氧并活化
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