首页> 中文期刊> 《电镀与涂饰》 >接插件镀金接触体可焊性质量分析

接插件镀金接触体可焊性质量分析

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

介绍了金层纯度及厚度、焊线孔结构、镀后清洗方式对镀金接触体可焊性的影响.提出了改变焊线孔结构设计,改进镀金工艺和规范管理镀金件镀后处理方式等保证镀层可焊性的系列措施.

著录项

来源
《电镀与涂饰》 |2008年第7期|29-31|共3页
作者
沈涪;
展开▼
作者单位

绵阳华丰企业集团公司,四川,绵阳,621000;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电镀工业;
关键词
接插件; 镀金; 接触体; 可焊性;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 航空电连接器接触体局部镀金工艺研究 [J] . 孙淼 ,徐加有 . 航空制造技术 . 2015,第009期
2. 接插件端子连续选择性镀金工艺的发展趋势 [J] . 张荣光 ,黄皓 . 电镀与精饰 . 2011,第009期
3. 影响接插件电镀金层分布的主要因素 [J] . 宋全军 ,王琴 ,沈涪 . 电镀与涂饰 . 2008,第006期
4. 手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析 [J] . 朱立群 ,杜岩滨 ,李卫平 . 电子产品可靠性与环境试验 . 2006,第004期
5. 接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施 [J] . 沈涪 . 电镀与涂饰 . 2005,第010期
6. 接插件镀金接触体可焊性质量问题分析 [C] . 沈涪 . 2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛 . 2007
7. 电连接器接触体镍打底镀金工艺研究 [A] . 肖阳 . 2006

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号