部分有机物对ZHL-02碱性无氰镀银工艺的影响

摘要

使用光泽度仪、显微维氏硬度计、X射线粉末衍射仪以及扫描电子显微镜考察了电镀过程中常见的6种有机物(包括乙醇、苯酚、丙酮、4-羟基苯甲醛、冰乙酸和甲基磺酸)在0.5、1.5和2.5g/L的用量下对ZHL-02无氰镀银工艺所得银镀层性能的影响.结果表明,不同有机物在不同用量和不同电流密度下对镀层晶体形貌有不同影响,导致镀层光泽度和显微硬度有不同的变化.在工作电流密度为1.0 ～ 2.0 A/dm2范围内,不同用量的有机物对银镀层的光泽度影响不大;在低电流密度(0.2 A/dm2)下,2.5 g/L的苯酚或丙酮会明显改善银镀层的光泽度;但在高电流密度(3.0 A/dm2)下,乙醇和丙酮对银镀层的光泽度有负面影响.在生产中应尽量避免引起负面效果的有机物进入镀液,而产生正面影响的有机物可以根据实际需要适量添加.