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易光斌; 杨湘杰; 彭文屹; 黄永发; 王平; 黎志勇;
南昌大学机电工程学院,江西南昌 330031;
江西省高性能精确成形重点实验室,江西南昌330031;
南昌大学材料科学与工程学院,江西南昌330031;
江铜-耶兹铜箔有限公司,江西南昌330096;
江西雄鹰铝业股份有限公司,江西南昌 330500;
电解铜箔; 电镀; 铜离子; 晶粒; 织构; 抗拉强度; 伸长率;
机译:1-1电解质浓度对合成水钠锰矿中铜离子吸附/解吸的影响
机译:铜浓度,流平剂和温度对工业电精制电解质中铜离子扩散系数的影响
机译:电解质中添加剂对电解铜箔机械性能的影响
机译:PEO-PAN-LICLO4固体电解质盐浓度和PEO链分子量的影响研究
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:双(3-磺基丙基)二硫化物(SPS)添加剂对电解铜箔表面形态和力学性能的影响
机译:从亚铜离子络合电解质中电解精炼铜。 II。可能的替代电解质与初步成本工程分析的实验比较
机译:电解法调节影响铜合金加工的铜离子浓度
机译:电解铜箔的制造方法,所得的电解铜箔,使用该方法的电解铜箔进行的铜箔表面处理,以及使用该表面处理的铜箔得到的电解铜箔或覆铜层压板
机译:电解铜箔的制造方法,通过该方法制造的电解铜箔,使用电解铜箔得到的表面处理过的电解铜箔,使用经表面处理的多孔铜箔和经表面处理的多孔多孔铜箔
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