复合电沉积技术制备Ag-SnO_2/Cu电接触元件

摘要

通过在电镀银镍合金镀液中添加阳离子活性剂、二氧化锡和微量氧化铟,获得铜基银氧化锡复合镀层,用于生产Ag-SnO2/Cu电接触元件。二氧化锡微粒在加入镀液之前,需用质量分数为0.1%～1.0%的一价碱金属溶液在35～55°C活化20～40min。研究了二氧化锡微粒的粒度对电接触元件复合镀层中二氧化锡含量及其表面光洁度和硬度的影响,测试结果表明,新型银氧化锡材料有较低的硬度及优异的电性能,能有效减小银层厚度,从而节约成本。