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凌羽; 张少强; 卢伟伟; 徐鹏; 朱倩倩; 胡浩; 宋克兴; 杨祥魁; 朱义刚;
河南科技大学化学化工学院;
河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室;
河南科技大学材料科学与工程学院;
山东金宝电子股份有限公司;
电解铜箔; 直流电沉积; 钛基体; 电解液成分; 温度; 表面形貌; 粗糙度;
机译:通过优化的烧结工艺为全固态锂 - 硫电池的优化烧结工艺制备高导电竞争率砷化物Li6PS5CL固体电解质
机译:TiO2 / Fe-ZSM-5纳米复合材料的制备,表征及光催化处理炼油废水的工艺:响应面法优化工艺参数
机译:优化抗蚀剂参数以改善高级节点中接触图案的轮廓和工艺窗口
机译:白液电解制备高浓度聚硫液的新工艺(Ⅲ):用电解系统优化多硫化物浓度
机译:轮廓工艺流程的规划和优化。
机译:通过原位改变工艺参数生产的优化硫酸盐电解质富锌涂层的数据
机译:一种用于多响应优化的混合数值方法 udCO2 OCM中工艺参数和催化剂组成的分析CaO-MnO / CeO2催化剂制备工艺
机译:Gaas功率mEsFET对轮廓和工艺参数变化的性能灵敏度。 (重新公布新的可用性信息)。
机译:制造高质量,非常低轮廓的铜箔的工艺及其所生产的铜箔
机译:电沉积铜箔及其使用具有低氯离子浓度的电解液制备铜箔的方法
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