钼酸钠-钨酸钠复合添加剂对铜箔电解粗化的影响

摘要

在含有12 g/L Cu2+和100 g/L硫酸的粗化液中添加钼酸钠和钨酸钠作为复合添加剂,以降低电路板铜箔电解粗化后的表面粗糙度及提升其剥离强度。通过扫描电镜(SEM)分析、表面粗糙度测量、X射线衍射(XRD)表征、剥离强度测试及电阻检测,研究了钼酸钠单独使用及其与钨酸钠复合使用时对铜箔表面形貌、粗糙度、晶面结构及导电性的影响。结果表明,钼酸钠单独作为铜箔电解粗化的添加剂时,对铜箔的晶面结构和导电性影响不大,但能够显著提升铜箔的剥离强度。0.05 g/L钨酸钠与钼酸钠复合使用时,随着钼酸钠质量浓度的增大,铜箔表面从不规则的颗粒晶逐渐长成粗大的树枝晶,Rz(取样范围内微观5点的平均峰高)呈先上升后下降的趋势,Ra(取样范围内轮廓的算术平均值)呈先下降后上升再下降的趋势,剥离强度呈先增大后减小的变化趋势,晶面结构和导电性变化不大。较佳的复合添加剂组合为0.05 g/L钨酸钠+0.05 g/L钼酸钠。