铜、锌离子浓度比对羟基乙叉二膦酸体系电镀黄铜的影响

摘要

以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为配位剂进行电镀黄铜(Cu–Zn合金),通过阴极极化测试、循环伏安分析、扫描电镜(SEM)观察、X射线衍射(XRD)等手段研究了Cu^(2+)/Zn^(2+)浓度比对电沉积过程及镀层微观结构的影响。结果表明,HEDP体系中Cu–Zn合金电沉积的电位介于Cu和Zn之间。随Cu^(2+)/Zn^(2+)浓度比减小,Cu–Zn合金的初始沉积电位正移,共沉积得到促进,镀层的Zn质量分数增大。Cu^(2+)/Zn^(2+)浓度比为1:4时所得Cu–Zn合金镀层为金黄色,微观上呈均匀分布的胞状结构,镀层中Cu的质量分数在65%~70%之间,与氰化物电镀黄铜的组成最接近。