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刘超峰; 王斌; 陈英; 李晓征; 王珊; 杨晓颖;
河南平高电气股份有限公司;
通信零件; 腔体; 电镀; 光亮银; 光亮铜; 厚度; 结合力;
机译:基于银种子图案的丝网印刷和化学镀铜的电极和近场通信标签的制造
机译:电镀铜(银)薄膜的电性能
机译:太阳诱电加强新发展扩大汽车,通信基础设施用高可靠性零部件的销售销售额比20%
机译:潜在的银催化剂体系,可用于新一代化学镀铜工艺,作为钯的替代品
机译:用于光学玻璃波导制造的干银电迁移工艺以及用于光子学和MEMS封装的无助熔剂技术。
机译:使用改进的同轴电纺丝工艺包覆银纳米颗粒的聚丙烯腈纳米纤维
机译:用于LEP能源升级的超导铌溅射镀铜腔体模块
机译:化学镀铜/钯 - 硅化物电化学的电迁移性能
机译:用于形成烧结银合金物体的类粘土组合物,用于形成烧结银合金物体的类粘土组合物的粉末,用于形成烧结银合金物体的类粘土组合物的制造方法,烧结方法用于制造烧结银合金物体
机译:在图案化介电层上电镀铜以增强后续CMP工艺的工艺均匀性的方法
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