钛铜合金接插件连续电镀及化学镀高磷镍工艺优化

摘要

针对智能手机零件的无磁性要求,采用钛铜合金为基材进行电镀和化学镀高磷镍。通过正交试验对镀前阳极电解脱脂、阴极电化学浸蚀、冲击镀镍,电镀高磷镍和化学镀高磷镍,以及镀后封孔工艺进行优化。研究了镀层P含量对其磁导率的影响,得出镀层P质量分数至少为11%方可满足静态磁导率小于1.003 H/m的要求。目前该连续电镀及化学镀高磷镍工艺已用于实际生产,产品合格率高达99.8%以上。