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廖代辉; 詹安达; 陈素锐; 郑丹霞; 孙宇曦; 曾庆明; 罗继业;
广东工业大学轻工化工学院;
广东硕成科技有限公司;
印制线路板; 填盲孔; 电镀铜; 稳定剂; 镀液寿命;
机译:热处理对电沉积镀硅通孔镀铜样品的力学性能的影响
机译:镀液稳定剂对电沉积Ni-W涂层性能的影响
机译:MPS浓度对带有MPS添加剂体系的酸性硫酸盐电解液中铜电结晶的影响
机译:惰性阳极镀铜系统的镀液成分控制和镀液老化研究
机译:黑色金属基底和镀液稳定剂中的碳夹杂物对化学镀镍层孔隙率的影响
机译:0.05%的氟化钠漱口液对陶瓷支架与镀铑和未镀铑不锈钢丝之间的表面粗糙度和摩擦的影响
机译:稳定剂对化学镀镍和镀层镀液稳定性的影响
机译:由煤衍生的合成气合成二甲醚和液相替代燃料。任务2.2:优选催化剂体系的定义;任务2.3:在首选催化剂体系上进行过程变量扫描;任务2.4:对首选催化剂体系进行寿命测试
机译:更新内容。镀铜液成分-使用soln。溶解度比镀液硫酸盐高的铜盐
机译:用于在电子部件中的电极上镀铜的镀液包含铜化合物,铜离子络合物形成剂,还原剂,影响pH值的试剂和作为氧化促进剂的羧酸
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