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王锋涛; 万海毅; 黄斌; 唐世辉; 宋佳骏; 黄重钦; 刘薇; 栾道成; 查五生;
四川金湾电子有限责任公司;
西华大学材料科学与工程学院;
引线框架; 电镀; 铜; 银; 微观结构; 焊接性;
机译:用铜锡合金代替镍预镀铜基引线框的可行性
机译:SERS研究氰基络合物水溶液中金,银和铜的电沉积过程中氰化物的吸附和反应性
机译:第一性原理计算添加铜和银对锡基焊料电迁移的影响
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:铜上的有机金属/银纳米颗粒表面处理剂可以有效地钝化和保留可焊性
机译:镀铜和镀银铜引线框架的氧化
机译:高放射性废物处置容器候选材料的退化模式调查。第8卷。铜基合金的可焊性。
机译:铜基引线框架和使用该引线框架的半导体芯片封装
机译:具有改善的可焊性的铝-锌-镁-铜-锆-银-银合金的制备方法
机译:具有改善的可焊性的铝-锌-镁-铜-铜-锆-银合金的制备方法”。
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