钴阳极电流密度对摩擦辅助双阳极电铸镍-钴合金的影响

摘要

在游离微珠摩擦辅助下,采用镍、钴双阳极电铸Ni-Co合金。研究了镍阳极电流密度为4.0A/dm^(2)时,钴阳极电流密度的变化对Ni-Co合金电铸层性能的影响。结果表明,Ni-Co合金电铸层表面平整、致密,在扫描电镜下可以看到明显的摩擦痕迹。随着钴阳极电流密度增大,Ni-Co合金电铸层的Co质量分数略增,显微硬度降低,晶相结构变化不大。钴阳极电流密度为1.0 A/dm^(2)时所得的Ni-Co合金电铸层表面晶粒最细致,Co质量分数为59.09%,显微硬度达到623 HV。