Crolles2联盟成员致力于先进的CMOS晶圆检测和封装

摘要

Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体前不久联合宣布，将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至品圆测试和封装研发领域。联盟已经在90nm生产和65nm工艺开发方面取得了里程碑式的成绩。