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李杰; 王文琴;
机译:具有聚合物封装的划片线(PEDL)和铜柱互连的150μm节距Cu / Low-k倒装芯片封装
机译:150- $ mu {rm m} $节距铜/低-$ {rm k} $倒装芯片封装,带有聚合物封装的划片线(PEDL)和铜柱互连
机译:30um节距倒装芯片封装中接头微观结构的演变
机译:铰接旋翼直升机中流体节距连杆的稳定性分析和实验测试
机译:穿带足弓支撑和足跟杯矫正鞋的静态负重射线照相中跟骨节距和足跟脂肪垫厚度的变化
机译:四种ala虾(甲壳纲,十足目)的胚胎发育:无节距前,无节距和无节距后时期
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:半导体封装的节距转换组件和节距转换方法
机译:用于扩展点焊范围的节距点焊枪的节距改变装置,具有节距改变装置的节距系列点焊枪以及使用该点焊枪的焊接方法
机译:止回阀具有回油阀节距和操作节距,回油阀节距具有可与阀座相对移动的座销,操作节距具有可液压调节的辅助活塞
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