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夏庆水; 李海波; 曹坤;
中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京,210016;
氮化铝陶瓷; 共烧; 金属化;
机译:金属化对功能性共烧多层陶瓷强度和断裂行为的影响
机译:用于在共烧多层陶瓷基板上确定与银金属化的焊料界面强度的微压痕技术
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机译:钨共烧金属化AlN HTCC多层系统的开发
机译:用于多层低温共烧陶瓷微流体系统的高性能压电材料和器件
机译:镍电极共烧铌酸钾钠基无铅压电多层陶瓷
机译:微波和毫米波应用的低温共烧陶瓷的金属化和结构化
机译:镍硅金属化工艺研究
机译:氮化铝陶瓷的低温共烧根
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基体
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
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