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张祖红;
江苏省南京工程高等职业学校 江苏省南京市211135;
电子器件; 热可靠性; 电子封装技术; 接触式回流焊接炉;
机译:测试仪可进行热可靠性分析,表征EV / HEV电力电子器件
机译:与微电子器件可靠性相关的嫁接在铝合金金属化表面上的超薄磷酸盐薄膜的生长过程和化学表征
机译:高可靠性(高相关性)应用中设备的水敏度(MSL)和设备可靠性评估的案例研究
机译:移动设备的电源,热,可靠性和可变性管理。
机译:关于使用新型电子健康设备检查双任务能力的可靠性 - 多发性硬化症概念研究证明
机译:船舶设备和安全管理可靠性统计研究。海洋电气设备的故障特性与可靠性估计。
机译:可靠性保证 - 微电子器件失效和可靠性研究季刊,1968年4月1日至1968年6月30日
机译:动态控制磁盘驱动器中的温度曲线以进行与温度相关的可靠性研究
机译:专利结果研究中的相关可靠性改进方法
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