低功耗IC封装用绝缘胶漏电问题及解决办法

摘要

本文对芯片异常、键合内引线异常、塑封应力大、芯片表面刮花和变形、固晶生产工艺缺陷、芯片本身缺陷以及静电引起的漏电问题进行了全面地分析和阐述,并根据多年的工作经验总结出了一些切实可行的解决办法。