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刘春恰;
天津电子信息职业技术学院电子技术系,天津市300350;
导热系统; 多点测温技术; DS18B20;
机译:具有高导热率和低损耗因子的环氧纳米复合材料:通过核心壳结构和微纳米技术实现低内容的3D导热网络
机译:导热系数:在聚合物复合材料中操纵碳化硅纳米线的取向,实现高导热率(ADV。母体。接口17/2017)
机译:开发具有世界最高导热率的有机/无机复合材料:通过先进的颗粒取向控制和高填充技术实现高导热率设计
机译:实现热标准的磷测温技术
机译:基于Windows的计算机的多点触控秘密密码模式的实现。
机译:在环氧树脂复合材料中实现高导热性:氮化硼颗粒尺寸和基体-填料界面的影响
机译:通过BNNT /环氧树脂/有机硅杂化复合材料系统实现高导热性
机译:用于高速,高频声学通信的多点Hermes声学调制解调器,具有低频声控制回路,用于实现aUV携带的高分辨率图像和导航数据的实时传输,以支持船体检测。
机译:用于确定材料导热系数的方法具有较高的温度和导热系数,以实现此目的
机译:导热界面材料,导热界面材料的制备方法,导热垫和散热系统
机译:减少电机风阻损失系统-通过封装端部绕组来实现平滑轮廓,并在壳体中填充导热材料
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