硅元素对Si-Al电子封装材料性能的影响

摘要

本实验以硅粉和铝粉为原材料,采用放电等离子烧结工艺（SPS）制得Si/Al复合材料并对样品的物理性能和机械性能进行研究。实验结果表明：烧结过程中铝均匀分布在硅颗粒周围,随着硅含量增加,材料的密度、热膨胀系数、电导率都降低,最佳性能匹配为60%Si的硅铝复合材料。