无源温度补偿型声表面波传感器的性能分析

摘要

本文利用大型有限元分析工具COMSOL Multiphysics对具有多层复杂结构的无源温度补偿型声表面波传感器进行了多物理场耦合建模与仿真，详细探讨了SiO2的形状与厚度对器件主要振动模态的谐振频率（fr）、反谐振频率（fg）、有效机电耦合系数（K^2）和速度温度系数（TCV）等重要性能参数的影响，并得到了SiO2／Cugrating／YX—LiNbO3结构下零温度系数声表面渡传感器的最佳配置。