背压式高过载压力传感器芯片的设计及应用

摘要

本文研制一种背压式高过载的压力传感器,该传感器使用背压式共晶结构,具有较好的介质兼容性,机械限位结构提高抗过载能力,能够显著的提高传感器可靠性。使用背压式测量压力的方式和共晶焊接结构提高了传感器的介质兼容能力。使用梁膜岛结构,提高传感器的线性度。试制了量程为2.5MPa的传感器芯片,并使用金锡共晶的方式实现封装,测试结果表明传感器芯片样品以及金锡共晶焊接封装结构的过载爆破压力可以达到8倍基本量程。