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用户开始可以利用IBM的生产线,以多芯片投片方式制造SiGe芯片了

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@@ IBM公司(位于纽约州的Yorktown Heights)决定为小型企事业组织,以及大学,提供以SiGe工艺制作的多芯片晶圆投片服务.SiGe具有比硅高的迁移率,因此制成的晶体管工作速度快得多.

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来源
《今日电子》 |2001年第7期|4-4|共1页
作者
Rodney Myrvvagnes; 袁丁;
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作者单位

不详;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类专用集成电路;
关键词
硅锗; 专用集成电路; 投片方式; 芯片;

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