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杨熙; 杨俊; 于丁丁; 尹玉婷; 袁颖; 许绍俊;
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室;
聚四氟乙烯; 玻纤布; 微波复合基板; 热压温度;
机译:采用新型制造工艺的可回收PTFE / GF层压板掺入对PTFE / GF复合材料介电和机械性能的影响
机译:GFS / PTFE复合材料的介电和热性能,具有用于微波衬底应用的AL_2O_3和HBN的杂交填料
机译:PTFE和PTFE复合材料在不同温度下的摩擦学性能
机译:PTFE对GF / PA6复合材料的机械和摩擦性能和磨损性能的影响
机译:高性能集成电路中基板温度不均匀的影响:建模,分析以及对信号完整性和互连性能优化的影响。
机译:烧结温度对感应热压原位增强钛复合材料组织和力学性能的影响
机译:PTFE填充植物衍生的半芳族聚酰胺(PA10T)和GF增强的PTFE / PA10T复合材料的摩擦学性能
机译:基板温度对热压复合弯曲梁梁装置中氮化硅开裂的影响
机译:将玻璃纤维增强的聚四氟乙烯(PTFE / GF)回收为PTFE / GF聚合物化合物的方法及其用途
机译:制造金属微元件微谐振器,通过处理包括金属层的基板,在环境温度下通过热压工艺组装基板,并通过蚀刻基板来制造模具
机译:具有优异表面性能的热压镀锌钢板,其使用的热压构件及其制造方法和方法,可快速提高镀锌层的熔化温度
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