退火温度对NiZn铁氧体薄膜性能的影响

摘要

用溶胶-凝胶(Sol-Gel)法在Si(100)基片上沉积了NiZn铁氧体薄膜,研究了退火温度对薄膜结构和磁性能的影响。XRD研究表明,薄膜具有立方尖晶石结构,但当退火温度为900℃时,有SiO2相出现,发生了明显的Si扩散。原子力显微镜(AFM)究表明,退火温度升高,薄膜晶粒尺寸逐渐变大,粗糙度相应增加。随着退火温度的升高,薄膜的饱和磁化强度(Ms)呈先增加后降低的趋势,而矫顽力(Hc)与Ms变化相反。当退火温度为700℃时,薄膜具有最优磁性能,Ms=360×103A/m,Hc=6764A/m。