压电双晶片动态机电耦合特性分析

摘要

基于压电双晶片本构方程 ,采用机电耦合系数的一种新的、更为合理的定义方法 ,分析了动态情况下悬臂梁式双晶片执行器或换能器的机电耦合特性 ,仿真分析了机电耦合特性与器件材料、几何尺寸以及信号频率之间的关系。结果表明 ,机电耦合系数随双晶片几何尺寸及信号频率起伏变化 ,起伏幅度随信号频率的增大而减小 ,随双晶片长度厚度比的增大而减小。