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秦会峰; 杨立强; 孟庆森;
山西机电职业技术学院机械工程系;
山西北方惠丰机电有限公司计量中心;
太原理工大学材料科学与工程学院;
阳极键合; 硼硅玻璃; 硅; 过渡区;
机译:双材料界面拐角破坏机理在硅/玻璃阳极键合中的应用
机译:铝与硼硅酸盐玻璃阳极键合界面的微观结构发展
机译:表征阳极键合硅玻璃晶片界面能的测试结构
机译:硅与耐热玻璃的阳极键合机理
机译:强界面的断裂力学研究:硅/玻璃阳极键
机译:三重热氧化和硅玻璃阳极键合制备和表征亚100/10 nm平面纳米流体通道
机译:铝和硼硅酸盐玻璃之间阳极键合界面的微观结构的发展(材料,冶金和可焊性,JWRI 30周年国际研讨会)
机译:过渡金属 - 硅界面的化学键合和肖特基势垒形成
机译:直接键合两个硅晶片以最小化键合界面处的界面氧化物和应力的方法以及SOI结构
机译:用于使材料与用于玻璃与硅接合的微系统中的玻璃成分进行阳极键合的方法,包括使用具有指定碱离子传导性的铌或磷酸钽玻璃
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