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光纤布喇格光栅的压力增敏封装研究

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摘要

将光纤布喇格光栅置于两种均匀混合的有机聚合物基底中,并对其进行压力敏感研究,由于聚合物基底的带动作用,在0～10 MPa内,封装后的光纤布喇格光栅元件压力敏感系数为裸光纤光栅的60.1倍,在0～30 MPa内,封装后的光纤布喇格光栅元件压力敏感系数为裸光纤光栅的38.4倍.

著录项

来源
《压电与声光》 |2005年第4期|346-347|共3页
作者
郭宏雷; 刘丽辉; 金龙; 张伟刚; 开桂云; 董孝义;
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作者单位

南开大学现代光学研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类光纤元件;
关键词
光纤布喇格光栅; 泊松比; 杨氏模量; 压力敏感系数;

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