循环伏安法研究银表面自组装膜的致密性

摘要

在Ag电极表面制备了3-巯基丙基三甲氧基硅烷(MPS)自组装单分子膜,通过循环伏安曲线(CV)、接触角等方法对修饰电极的电化学性能、组装膜的致密性等进行了研究.结果表明:修饰后电极的CV曲线峰电流减小、还原峰位发生负移及峰电位差增大,说明MPS已经在Ag电极表面成膜,对电子传输具有明显的抑制作用.膜的致密性受组装液浓度及组装时间的影响,当MPS的浓度为0.1 mmol/L、组装时间为6 h时,抑制电化学反应的效果较好,组装膜成膜状况较为理想.对不同水解时间接触角的分析表明,水解时间不同,MPS尾基的水解自聚度不同,延长水解时间能提高组装膜的致密度.