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蔡国儒; 张华;
四川压电与声光技术研究所;
声表面波; 体声波; 打毛; 刻沟槽; 抑制; SAW器件; 芯片底部处理;
机译:倒装芯片器件中底部填充和低CTE基板的热机械效应的实验研究
机译:基于FVM的焊料凸点布置对毛细管驱动倒装芯片底部填充工艺影响的数值研究
机译:90nm Cu / Low-K芯片的高级HiCTE倒装芯片封装:底部填充,新颖的端子焊盘结构和工艺优化
机译:预设底部填充纸的可靠性和处理能力的研究材料作为未来的标准倒装芯片封装工艺
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:聚甲基丙烯酸甲酯器件的快速制造使用乙酸和紫外线处理的芯片实验室应用
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价
机译:液体环境下脉冲激光诱导CVD-金刚石基体的反应处理:三维多芯片模块的工艺
机译:芯片实验室和芯片实验室制造工艺
机译:倒装芯片型半导体器件,用于制造这种倒装芯片型半导体器件的生产工艺以及使用该倒装芯片型半导体器件制造电子产品的生产工艺
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