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王丽婧; 张立欣; 宋永要; 武聪;
中国电子科技集团公司第四十六研究所;
微波复合基板; 二氧化硅/聚四氟乙烯(SiO2/PTFE); 差热-热重(DSC-TG); 介电性能; 干燥工艺;
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